Monolitni integrirani krug (IC) je elektronički sklop koji je izgrađen na jednom poluvodičkom osnovnom materijalu ili jednom čipu. Korištenje jednog osnovnog materijala slično je korištenju praznog platna za stvaranje slike. Površina početno neutralne poluvodičke baze bit će selektivno obrađena kako bi se proizvele različite vrste aktivnih uređaja, kao što su bipolarni spojni tranzistori (BJT) ili čak tranzistori s efektom polja (FET). Tranzistor je aktivni uređaj s tri terminala koji omogućuje kontrolu protoka struje na glavnim terminalima.
Obično monolitni integrirani krug ima poluvodič s jednom bazom koji se naziva matrica. Za svaki IC pojačala, svaka matrica može imati nekoliko tranzistora međusobno povezanih kako bi se stvorio elektronički sklop koji unosi signal niske razine i daje uvećanu verziju, proces koji se naziva pojačanje. Kvadratna matrica može biti 0.04 inča (1 mm) sa svake strane. Na ovom mjestu se naglašava da je minijaturizacija elektronike takva da više od desetak tranzistora i pasivnih komponenti poput otpornika i kondenzatora može stati na površinu manju od 0.002 četvornog inča (1 kvadratni mm).
Kocka se ne može koristiti sam, jer treba biti međusobno povezana s “vanjskim svijetom”. Veza je napravljena s vrlo malim veznim žicama koje su spojene u jastučiće u matrici. Drugi kraj je spojen u vod koji će se protezati do vanjske strane IC paketa. Žice za spajanje mogu biti male čak dvije tisućinke inča i izrađene su od kovnih metala kao što je zlato. Najčešći način spajanja žice za spajanje na matricu je ultrazvučno spajanje.
Kod ultrazvučnog lijepljenja, vezna žica se utiskuje u matricu sa silom koja pritiska žicu u jastučić zajedno s periodičnim pomakom u stranu brzinom iznad 25,000 25 ciklusa u sekundi ili XNUMX kiloherca (kHz). To sprječava oštećenje matrice prekomjernom toplinom proizvedenom u drugim metodama lijepljenja na matricu. Drugi kraj vezne žice spojen je na okvir za olovku koristeći isti postupak. Okvir za olovke drži vodove koji će biti dostupni s vanjske strane pakirane matrice.
Monolitni integrirani krug je vrlo čest uređaj za proizvodnju integriranih sklopova. Dodatno, monolitni integrirani krug je obično korišteni čip ili mikročip za mobilne telefone, računala i digitalne uređaje. Hibridni IC može koristiti jedan ili više monolitnih integriranih krugova na tiskanoj pločici (PCB) zajedno s jednim ili više otpornika, kondenzatora, induktora, pa čak i drugih aktivnih uređaja kao što su tranzistori.