Bakreni izljev je sastavni dio dizajna tiskanih pločica (PCB). PCB-i, tanke ploče prekrivene električnim putovima, koriste se u većini elektroničkih uređaja i koriste metalni bakar kao električni vodič. Iako je dio bakra urezan tijekom procesa proizvodnje PCB-a, drugi bakar ostaje na mjestu kako bi se stvorila vodljiva površina. Ovaj sloj bakra, za koji se čini da “teče” oko pojedinačnih elektroničkih komponenti ploče, je izlijevanje bakra.
Metalni bakar se široko koristi u elektronici jer ima vrlo visoku vodljivost. Struktura bakra na atomskoj razini sastoji se od rešetke atoma koji se drže zajedno slabim metalnim vezama. To omogućuje bakrenim elektronima da lako teku kroz rešetku od jednog atoma do drugog, prenoseći energiju u obliku električne energije ili topline.
PCB-i rade tako što koriste vodljivost bakra za prijenos električnih signala s jedne elektroničke komponente na ploči na drugu. U većini slučajeva, PCB se izrađuje laminiranjem tanke bakrene folije na inertni materijal podloge za potporu. Višak bakra se zatim urezuje kemikalijama, čuvajući samo veze potrebne za rad.
Izlijevanje bakra može biti korisno za dizajn PCB-a jer smanjuje količinu potrebnog kemijskog jetkanja ostavljajući relativno veliki prostor bakra na ploči. Budući da ispunjava ploču oko pojedinačnih elektroničkih komponenti, bakreni izljev također može povezati te komponente i provesti električnu energiju. Područja PCB-a namijenjena za izlijevanje bakra planiraju se i modeliraju unaprijed tijekom procesa projektiranja kruga pomoću posebnog softvera.
Druga važna funkcija bakrenog izljeva je njegova upotreba kao uzemljivača. Kao uzemljiva ploča, sloj bakra zapravo postoji na drugom sloju, ili električnoj mreži, od ostalih komponenti i povezan je s njima samo kao materijal za uzemljenje. Električna energija u PCB-ima elektroničkog uređaja je uzemljena, ili usmjerena prema dolje, u bakreni izljev, dajući pločicama zajedničku referentnu točku iz koje se može odrediti napon. Često je važno za PCB-e izmjeriti napon signala iz ove zajedničke točke, koja je poznata kao referentni potencijal.
Osim primjene u električnoj vodljivosti, bakar također ima visoku toplinsku vodljivost i može se koristiti kao hladnjak. Hladnjaci su tvari koje prenose višak topline daleko od visokotemperaturnih komponenti i koriste se u elektronici za sprječavanje pregrijavanja uređaja. U PCB-u, toplinska energija koju generiraju električni dijelovi može se usmjeriti u bakreni izljev, omogućujući pločici učinkovitije funkcioniranje.